如何預防SMT焊接工藝的虛焊？
在SMT生產線工藝中，經常會遇到虛焊的問題，托普科小編今天來帶大家了解一下，為預防SMT焊接工藝的虛焊，必須做到以下幾點：
一、強化對元器件可焊性的管理：
嚴把外協、外購件入庫驗收關 ，必須將可焊性不良的PCB和元器件拒之門外，因此，必須嚴格執行入庫驗收手續：
1、 每批外購元器件到貨后，均必須抽樣怍可焊性試驗，合格后才可正式入庫。對一般元器件的引腳采用彎月面潤濕法測量可焊性時，當釬料槽溫度取250℃時潤濕時間應＜0.6sec。經過可焊性測試的元器件可以繼續裝機使用。
2、每批外協的PCB到貨后應任意抽取三塊采用波峰法作可焊性測試，合格后才能接收。由于經過可焊性試驗后的PCB不能再使用，因此，每批訂購時必須多加三塊作工藝試驗件。
二、優化庫存期的管理：
1、所有PCB和元器件必須在恒溫、恒濕、空氣質量 好，無腐蝕性氣體(如硫、氯等) 和無油污的環境中儲存。
2、考慮到可焊性的存儲期限，所有元器件必須實行先入先出的原則，以免造成一部分元器件因庫存期過長而導致可焊性惡化。
3、儲存期的長短應視地區(例如南方、北方)和當地的空氣質量而定，一般希望庫存期愈短愈好。例如PCB在深圳的濕熱環境下最好不要超過一個月。在拆除真空封裝狀態上線插件后，在流水線上滯留時間最好不要超過24小時就完成焊接工序。
三、 加強工序傳遞中的文明衛生管理：
1、工作人員應穿戴防靜電衣、鞋和手套，并經常保持其潔凈；
2、由于指紋印是最難去除的污染，是傳遞過程中造成可焊性不良的原因。因此在操作過程中，任何與焊接表面接觸的東西必須是潔凈的。PCB從保護袋中取出后，只能接觸PCB的板角或邊緣，在需要對PCB進行機械安裝操作時，應戴上符合EOS/ESD防護要求的手套并經常保持其潔凈。
四、選擇正確的工藝規范：
工藝規范選擇不當，是造成虛焊現象的關鍵因素。因此，在釬料槽溫度取定為250℃的前提下，必須確保合金化的時間在 (3～4)sec之間。
關于預防SMT焊接工藝的虛焊就講到這里了，托普科提醒：選擇SMT相關設備一定要找有實力的企業，深圳市托普科實業有限公司是一家專業的SMT/AI設備供應商，公司專注于提供SMT/AI設備、零件、服務及解決方案，如需要更多SMT整線解決方案的詳細信息請關注我們的微信公眾號：smt貼片機
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