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深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供西門子貼片機SIPLACE D4i貼片機等整條SMT生產線設備，以及零配件、服務和解決方案。
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西門子貼片機SIPLACE D4i機器參數：
懸臂數量：4
貼裝頭數量：4
IPC速度：57.000cph
SIPLACE基準評測：66.000cph
理論速度：81.500cph
元器件范圍(mm2)：01005 to18,7x18,7
貼裝頭特性：12nozzleCollect&Placehead
貼裝準確性：±50μm/3σ
角精度：±0,53μm/3σ
傳送帶類型：SIPLACE單軌,靈活雙軌
傳送帶模式：異步,同步
PCB尺寸：50x50mm2－610x508mm2
PCB厚度：0,3－4,5mm2(其他尺寸可根據要求定制)
PCB重量：最大3kg
供料器容量：144個3x8mmS供料器
供料器模塊類型：SIPLACE華夫盤托盤(WPW),SIPLACE料車
拾取率：≥99,95%1
DPM速率：≤5dpm2
照明等級：6級照明度
1不能合并在同一貼裝區域
2根據評估標準
|
機器特性 |
SIPLACE D4i |
SIPLACE D2i |
SIPLACE D1i |
|
懸臂數量 |
4 |
2 |
1 |
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貼裝頭數量 |
4 |
2 |
2 or 1 |
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貼裝性能 |
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IPC 速度 |
57.000 cph |
27.200 cph |
13.000 cph |
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SIPLACE 基準評測 |
66.000 cph |
31.000 cph |
15.000 cph |
|
理論速度 |
81.500 cph |
40.500 cph |
20.000 cph |
|
元器件范圍(mm2) |
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|
01005 to 18,7x18,7 |
01005 to 27x27 |
01005 to 200x125 |
|
貼裝頭特性 |
12 nozzle Collect&Place head |
Pick&Place head |
6 nozzle Collect&Place head |
|
貼裝準確性 |
± 50 μm/3σ |
± 30 μm/3σ |
± 52,5 μm/3σ |
|
角精度 |
± 0,53 μm/3σ |
± 0,053 μm/3σ |
± 0,225 μm/3σ |
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傳送帶 |
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|
傳送帶類型 |
SIPLACE 單軌, 靈活雙軌 |
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|
傳送帶模式 |
異步, 同步 |
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PCB 尺寸 |
50 x 50 mm2 － 610 x 508 mm2 |
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PCB 厚度 |
0,3 － 4,5 mm2 (其他尺寸可根據要求定制) |
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PCB 重量 |
最大3 kg |
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元器件供應和供料 |
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供料器容量 |
144個3 x 8 mm S供料器 |
90個3 x 8 mm S供料器 |
90 個3 x 8 mm S供料器 |
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供料器模塊類型 |
SIPLACE 華夫盤托盤(WPW), SIPLACE 料車 |
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|
質量評級 |
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拾取率 |
≥ 99,95% 1 |
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DPM 速率 |
≤ 5 dpm 2 |
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|
照明等級 |
6 級照明度 |
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西門子貼片機SIPLACE D4i產品特點：
SIPLACEDi:最佳均衡
得益于科技創新和成熟技術的完美結合，擁有數字成像系統的SIPLACEDi系列收獲了性價比領導者的美譽。
在性能和精度方面，SIPLACEDi采用以往只有在我們的高端解決方案上才具備的創新技術，其中包括：
數字SIPLACE成像系統、SIPLACE柔性雙軌系統和我們強大的SIPLACE軟件。
此外，在投資和運營成本方面，SIPLACEDi憑借其成熟的貼裝頭、穩定的SIPLACES-供料器及其強大的線性驅動器，
同樣獨占鰲頭。
憑借上述優勢，SIPLACEDi具有業內無可比擬的出色性價比，對于現有和潛在用戶極具吸引力。
其出色的靈活性和貼裝質量（01005能力）使得SIPLACEDi系列成為標準和高性能細分的市場中，
高度混合生產環境的理想平臺。
深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：
MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動化設備、貼片機出租租賃
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